全貼合技術在當今手機市場可以說表現的淋漓盡致，也是當今手機屏幕維修的主流技術。它有效地隔絕了灰塵進入手機屏的入口，讓生產工藝得到進一步的提升，貼合出來的手機屏也趨于完美。但是它本身也存在一些問題，如使用壓屏機有氣泡的現象產生，良品的轉換率較低等。如何解決氣泡現象的產生，提高良品率，這是很多朋友絞盡腦汁都在思考的問題，今天就讓貼合機廠家華科力達結合實際情況來作一個簡單的解析，主要有以下五個方面：

2、市面上真空貼合機加熱系統升溫很快，對溫度的設定不要過高，以免產生反泡。使用的材質要盡量選擇些好的材料，避免因材質選擇錯誤而浪費材料。

4、在進行oca干膠貼合時要注意要貼整齊，灰塵不能落入液晶屏，不要有明顯的氣泡產生。

5、在最后工序的除泡過程中，要注意壓力的大小，太大太小都不合適，除泡壓力應設定在5—8個壓力之間，溫度設定在30攝氏度左右，時間不要過長在10分鐘至15分鐘較好。

相信通過上面的學習，氣泡問題再也難不到你了吧 ，更多貼合機知識，就來關注華科力達吧！